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一是在华为MateXTs的发布会上，余承东公开介绍了这款手机搭载的芯片麒麟9020，并表示比上一代提升36%。
而这也是时隔4年之后，华为在手机发布会上首次公开介绍芯片，之前一直是不介绍芯片的，甚至连官网上的手机资料中，也不介绍芯片的，这次公开了。
第二件事情，则是在华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军在会上首次明确披露昇腾系列AI芯片规划。
从披露的芯片来看，华为从2025年起，密集推出昇腾950PR、950DT、960及970等多款新型号，保持了每年至少一次的迭代节奏，很明显，华为的AI芯片，已经要与英伟达、AMD等全球行业领导者保持同步了。
结合这两件事情，我们可以很明显的得到一个消息，那就是华为的芯片制造，已经不是问题了，接下来，华为芯片真的要全面爆发了，不管是手机麒麟芯片，还是AI昇腾芯片等，均是如此。
而在这个背后，又代表着另外一个事实，那就是华为和国产供应链，已经实现了大家认为最困难的，最核心的先进工艺的国产替代、自主可控。
因为不管是麒麟芯片，还是昇腾芯片，目前都不是基于成熟工艺制造的，而是采用先进工艺，这个工艺，至少是7nm，甚至比7nm还要先进。
如果大家都还记得的话，2020年9月15日之后，台积电不再帮华为代工芯片，然后华为麒麟芯片就一度成为绝唱，直到2023年，麒麟9000S回归。
但麒麟9000S很明显也是产能不足，导致华为也没曾公开介绍过芯片，并且从麒麟9000S，到麒麟9010,再到麒麟9020都没有介绍的。
而昇腾AI芯片系列，在这几年间，也没有公开介绍过，很多都是外界猜测的消息。
原因其实就是因为当时国产供应链和华为一直在努力，并没有真正在产能、良率、工艺上全面突破，所以不宜公开。
而如今很明显是全面突破了，到了全面公开，敢于公开的时候了，这自然也就代表着，接下来华为芯片会全面爆发，实现国产替代了，不知道国外的芯片厂商们，会不会感到颤抖？
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